Xf Solder Similar Indium Amtech Eco Jaycar Alpha Kester Senju Koki Quickfix Relife Chip Pasta de soldadura de estaño para impresión de montaje superficial SMT

estado: Líquido
pH: Neutral
Tipo: Resina
Punto De Fusion: <200 ℃
Composición Química: estaño plomo
Función: Retire Óxidos

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
Soldering Paste
Método de fabricación
Smelting
aleación
estaño plomo
tamaño del polvo
tipo 3: 25 a 45 micras
tamaño del polvo 2
tipo 4: 20 a 38 micras
flujo
no hay flujo limpio
aleación 2
sn63pb37
aleación 3
sn60pb40
aleación 4
sn55pb45
aleación 5
sn50pb50
embalaje
tarro
embalaje 2
jeringa
envío
transporte de mercancías por correo / transporte aéreo
almacenamiento
0 a 10 grados centígrados
aplicación 2
para soldadura por reflujo smt
aplicación 3
para soldadura manual utilizando pistola de aire caliente
aplicación 4
para pcba
Paquete de Transporte
Foam Box
Especificación
100g to 1000g
Marca Comercial
XF Solder
Origen
China
Código del HS
3810100000
Capacidad de Producción
30tons/Month

Descripción de Producto

XF Solder similar Indium Amtech Eco Jaycar Alpha Kester Senju Koki Quickfix Relife Chip Quik Mechanic PPD Soldador Paste Para impresión de montaje superficial SMT
Producimos diferentes tipos de pasta de soldadura:
Pasta de soldadura sin plomo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pasta de soldadura con plomo: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.

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Aplicaciones de pasta de soldadura de plomo de estaño Sn63Pb37 63 37:
La pasta de soldadura Sn63Pb37 se puede utilizar en el ensamblaje de productos electrónicos de consumo como smartphones, tabletas, portátiles, televisores y equipos de audio, Productos DE iluminación LED, etc.

La pasta de soldadura de plomo de estaño 63 37 puede usarse en muchas unidades de control electrónico (ECU) de automoción, sensores y módulos se ensamblan usando pasta de soldadura Sn63Pb37.

Puede usarse en electrónica industrial como sistemas de automatización industrial, paneles de control, paneles solares, etc.

Trabajos generales de soldadura y reparación para pequeños proyectos o para aficionados.

¿Cómo se usa pasta de soldadura de plomo de estaño Sn63Pb37 63 37?
Impresión de la galería de símbolos: Prepare y limpie la galería de símbolos y la PCB correctamente. Con un squeegee, una impresora de galería de símbolos, o una herramienta similar, aplique la pasta de soldadura 63 37 sobre la galería de símbolos, permitiendo que la pasta sea empujada a través de las aberturas y en las placas de PCB. Aplique una presión uniforme para garantizar una deposición de pasta de soldadura consistente.

Colocar componentes IC: Colocar con precisión los componentes de montaje superficial en las almohadillas cubiertas con pasta de soldadura. Asegúrese de que los cables o los electrodos de los componentes estén correctamente alineados con los depósitos de pasta de soldadura.

Soldadura por reflujo: Coloque la PCB con los componentes en una cinta transportadora en un horno de reflujo o en una placa caliente para soldadura por reflujo. El proceso de reflujo implica calentar la PCB para fundir la pasta de soldadura 63 37 y crear juntas de soldadura. Siga el manual de reflujo para ver los perfiles y tiempos de temperatura de reflujo.

Instrucciones sobre el almacenamiento y uso de pasta de soldadura de plomo de estaño Sn63Pb37 63 37:
Se recomienda almacenar a 2°C a 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.

Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta llegue a la temperatura ambiente. Mezclar bien la pasta con una máquina mezcladora o hacerlo manualmente con una espátula.

La pasta de soldadura sin terminar debe volver a sellarla en los tarros herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a introducirlo en el refrigerador.
 


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